来源：时代投研配资家
来源|时代商业研究院
作者|孙华秋
编辑|韩迅
半导体行业回暖态势明确，叠加新能源汽车、AI等高景气赛道红利共振，哪些企业能扛起长期投资价值的大旗？
作为央企华润集团科技板块的核心旗舰，华润微（688396.SH）凭借IDM全产业链优势、全尺寸产能布局，深度绑定两大高增长赛道，在第三代半导体、车规级芯片领域持续突破，年营收破百亿元，市值稳居600亿元以上。随着12英寸晶圆产能释放与产品提价落地，其清晰的长期成长逻辑正持续吸引着市场目光。
【公司背景】
华润微是央企华润集团科技及新兴产业板块的核心旗舰与战略支柱，聚焦功率半导体与智能传感器核心赛道，依托全产业链IDM模式整合行业优质资源，深耕“长三角+成渝双城+大湾区”产业布局，在第三代半导体、车规级芯片等关键领域持续突破核心技术瓶颈，成为贯通新能源汽车、AI、光伏储能等高端应用场景的产业枢纽。
行业复苏回暖，中国市场增长韧性凸显
当前，全球半导体行业正步入由AI与HPC（高性能计算）驱动的“结构性复苏”全新阶段，而功率半导体凭借其在能源转换与控制中的核心枢纽作用，展现出穿越周期的强阿尔法属性。
从行业基本面来看，中国已成为全球功率半导体增长的核心引擎。据市场调查机构Omdia的数据，2025年全球功率半导体市场规模预计将攀升至755亿美元，中国市场以291亿美元规模占据38.5%份额，全球核心市场地位持续巩固；2024—2029年中国市场年复合增长率预计达7.87%，显著高于全球7.16%的平均增速。这背后是中国半导体产业链“国产化”与“下游需求升级”形成的双重增长动力。
供需格局改善，功率半导体价格上行拐点确认。经历前期去库存后，2025年在光伏、储能等新能源需求爆发以及AI基础设施建设拉动下，高压IGBT、SiC器件等关键产品需求激增，行业渠道库存已至低位。据中国电子元件行业协会2025年8月数据，年内高压IGBT价格涨幅达15%—20%，交货周期延长至16周。行业供需关系的根本性改善，标志着功率器件市场已告别价格下行周期，进入企稳向好的发展新阶段。
在此背景下，作为国内功率半导体领军企业——华润微成为承接行业增长红利的核心标的。根据Omdia2025年4月的数据，华润微在中国功率半导体企业中营收排名第二，MOSFET业务规模稳居国内第一。
财报显示，今年前三季度，华润微的营收同比增长7.99%至80.69亿元，创下同期历史新高，归母净利润同步实现稳健增长。其中，华润微新能源（含储能、光伏）业务合计营收占比已达25%，家电行业的营收占比约为20%，工业通信领域（含AI服务器、数据中心）的营收占比约为18%，三大核心板块协同发力，构筑起营收增长的坚实支撑。
尤为引人关注的是，新能源汽车与人工智能两大高景气赛道已成为华润微的核心增长引擎。在新能源汽车领域，华润微已形成覆盖动力总成与电压转换系统的完整解决方案；在人工智能领域，其不仅聚焦AI服务器、数据中心等核心基础设施，还积极把握汽车智能化机遇，深耕智能座舱、自动驾驶感知与控制等核心场景，更前瞻性布局具身智能、人形机器人、工业自动化等AI端侧前沿应用，构建起多层次、高成长性的业务矩阵，持续夯实国内功率半导体龙头地位。
技术为基，创新赋能多元成长路径
华润微的核心竞争力在于其以IDM模式为底座，以持续的技术创新为引擎，精准卡位新能源汽车与人工智能两大超级赛道，实现了从产品到解决方案的价值跃迁。
2.1技术平台：全面领先，持续迭代
得益于高研发投入，华润微已构建起覆盖硅基与宽禁带半导体的完整技术矩阵，BCD工艺达国际领先水平，MEMS工艺晶圆制造技术、智能功率IPM模块封装等封装技术稳居国内领先地位，同时持续向第三代半导体高端领域攻坚突破。
硅基功率器件：中低压SGT MOS G6产品基于重庆12英寸平台，性能优越，已在汽车领域批量交付；高压超结MOS G4平台性能比肩国际主流，并在汽车、AI服务器电源等高端场景量产。
碳化硅（SiC）：SiC MOS G2产品已实现系列化量产并达到国际领先水平，在新能源汽车主驱、OBC等领域全面推广；更先进的G3、G4平台研发同步推进，瞄准下一代高效率应用。
氮化镓（GaN）：中高压平台研发进展顺利，E-MODE平台产品已通过可靠性考核，为进军汽车电子、数据中心等市场奠定基础。
2.2场景化布局持续拓展延伸
新能源汽车领域：目前，华润微已完成从电驱、电源、电控到车身域的全场景覆盖，今年上半年已有20款芯片通过AEC-Q100车规认证。其中MOSFET、IGBT及SiC模块等产品已稳定供货给头部新能源车企及Tier1厂商，在OBC、热管理等领域呈现“供不应求”态势，充分享受行业高增长红利。
人工智能领域：华润微构建“云端+端侧”全场景纵深布局，以高性能功率器件解决方案深度绑定AI产业增长红利。云端层面，公司的产品深度切入AI服务器电源、数据中心等核心基础设施，SGT MOS、超结MOS及SiC系列产品已在AI服务器电源中实现批量供应；端侧层面，其精准卡位高景气应用场景，既深挖消费电子领域的AI手机、AI PC等终端升级需求，又深度契合汽车电子电动化与智能化转型趋势，同时积极拓展至工业自动化、人形机器人等前沿场景，形成全维度、多层次的AI应用覆盖矩阵，为公司打开广阔的增长空间。
2.3产能保障：全尺寸布局，高端产能有序释放
IDM模式的价值最终通过产能兑现。华润微已构建起覆盖6英寸、8英寸、12英寸的全尺寸晶圆制造体系。
重庆12英寸线：今年第三季度已实现投料与产出双双达到3万片/月，良率行业领先，是公司高端硅基功率器件的主力。
深圳12英寸线：聚焦90/55/40nm等更先进逻辑与特色工艺，月产能已达1万片，支持高端模拟、电源管理芯片需求。
配套能力：先进封测基地产能利用率维持高位（80%以上），高端掩模项目聚焦90nm以下节点，全方位支撑产品升级与客户需求。
重庆及深圳12英寸晶圆产线、先进封测及掩模项目稳步推进，为公司承接高端订单和业绩长期增长提供了坚实保障。
产品提价落地获认可，盈利能力稳步修复可期
受益于行业复苏回暖与产品结构持续优化，华润微业绩保持稳健增长的态势，增长动力主要源于新能源、汽车电子、工业控制等高价值领域营收占比的快速提升。
值得关注的是，今年以来，面对上游原材料成本压力，叠加下游市场需求旺盛，华润微已将部分IGBT等产品提价，且市场接受度良好。此举不仅有效实现成本传导，更释放出明确的市场探底回升信号，标志着公司盈利能力修复通道正式开启。随着高毛利车规级产品、第三代半导体及高端工业产品占比持续攀升，华润微整体盈利水平有望进一步提高。
核心观点：关注高端产能释放有望驱动业绩增长
当前，功率半导体行业供需改善带来的价格拐点已经显现。作为国内功率半导体平台型龙头，华润微凭借IDM模式全产业链自主可控优势、持续稳定的研发投入及全尺寸产能体系支撑，以技术迭代与产能扩张形成双轮驱动，深度绑定新能源汽车与AI两大高增长赛道，进一步打开长期成长空间。
随着12英寸高端产能逐步爬坡达产、第三代半导体业务迈入爆发前夜，2026年有望成为华润微业绩兑现的重要拐点。建议投资者重点跟踪华润微毛利率修复节奏及碳化硅订单放量进展，提前捕捉业务增长与盈利改善的核心信号。
（全文2751字）
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